एसके हाइनिक्स ने $4 बिलियन की इंडियाना एआई चिप पैकेजिंग सुविधा के लिए शिलान्यास समारोह आयोजित किया

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सारांशएसके हाइनिक्स की वेबसाइट और प्रेस बयानों के अनुसार, वेस्ट लाफायेट में पर्ड्यू रिसर्च पार्क में सुविधा, 2028 की दूसरी छमाही में क्लीनरूम संचालन शुरू करने वाली है। साइट में अगली पीढ़ी की हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) पैकेजिंग लाइन के साथ-साथ एआई सेमीकंडक्टर अनुसंधान और विकास सुविधा भी होगी।

रॉयटर्स दक्षिण कोरियाई चिप निर्माता एसके हाइनिक्स ने गुरुवार को इंडियाना में 4 बिलियन डॉलर से अधिक की उन्नत पैकेजिंग और अनुसंधान सुविधा के लिए एक ग्राउंडब्रेकिंग समारोह आयोजित किया, जिसमें एआई अनुप्रयोगों में उपयोग की जाने वाली मेमोरी चिप्स की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए अपने अमेरिकी पदचिह्न का विस्तार किया गया।

एसके हाइनिक्स की वेबसाइट और प्रेस बयानों के अनुसार, वेस्ट लाफायेट में पर्ड्यू रिसर्च पार्क में सुविधा, 2028 की दूसरी छमाही में क्लीनरूम संचालन शुरू करने वाली है।

क्लीनरूम एक अत्यधिक नियंत्रित विनिर्माण स्थान है जो चिप निर्माण प्रक्रिया के दौरान धूल और अन्य सूक्ष्म प्रदूषकों को बाहर रखता है।

साइट में अगली पीढ़ी की हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) पैकेजिंग लाइन के साथ-साथ एआई सेमीकंडक्टर अनुसंधान और विकास सुविधा भी होगी।

यह निवेश एसके हाइनिक्स की अपने एआई मेमोरी संचालन का विस्तार करने और एनवीडिया, माइक्रोसॉफ्ट और गूगल जैसे कुछ प्रमुख अमेरिकी ग्राहकों का पता लगाने की रणनीति का हिस्सा है, साथ ही पर्ड्यू विश्वविद्यालय के साथ अनुसंधान संबंधों को मजबूत करने और स्थानीय इंजीनियरिंग प्रतिभा को विकसित करने की भी है।

यह परियोजना संयुक्त राज्य अमेरिका में ऐसे समय में उन्नत पैकेजिंग क्षमता जोड़ेगी जब एआई निवेश एचबीएम की मांग में तेजी से वृद्धि कर रहा है।

एचबीएम एक विशेष मेमोरी चिप है जो कम बिजली की खपत करते हुए तेजी से डेटा प्रोसेसिंग प्रदान करने के लिए चिप्स को लंबवत रूप से स्टैक करती है, जिससे यह एआई अनुप्रयोगों की विशाल कंप्यूटिंग मांगों के लिए उपयुक्त हो जाती है।

पारंपरिक मेमोरी उत्पादों के विपरीत, एचबीएम चिप्स एआई प्रोसेसर के साथ मजबूती से एकीकृत होते हैं, जिससे प्रवेश के लिए उच्च तकनीकी बाधाएं पैदा होती हैं और आपूर्तिकर्ताओं को अधिक मूल्य निर्धारण शक्ति मिलती है। उद्योग की हालिया मंदी के बाद यह उत्पाद मेमोरी चिप निर्माताओं के लिए एक प्रमुख विकास चालक के रूप में उभरा है।

काउंटरप्वाइंट रिसर्च के अनुसार, 2026 की पहली तिमाही में राजस्व के मामले में एसके हाइनिक्स का वैश्विक एचबीएम बाजार में 58% हिस्सा था, जो सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और माइक्रोन टेक्नोलॉजी से काफी आगे था, जिनमें से प्रत्येक के पास 21% हिस्सेदारी थी।

एचबीएम और अन्य उन्नत मेमोरी की मांग बढ़ गई है क्योंकि प्रमुख प्रौद्योगिकी कंपनियां एआई डेटा सेंटर बनाने, आपूर्ति को मजबूत करने और मेमोरी उपलब्धता को एआई बुनियादी ढांचे के विस्तार में एक महत्वपूर्ण बाधा बनाने के लिए दौड़ रही हैं।

एसके हाइनिक्स के एक प्रमुख ग्राहक एनवीडिया ने बुधवार को अगले वित्तीय वर्ष में राजस्व में 70% की बढ़ोतरी का अनुमान लगाया है, जो एआई कंप्यूटिंग की निरंतर मांग को रेखांकित करता है और निवेशकों को एआई खर्च में उछाल के स्थायित्व के बारे में आश्वस्त करता है, भले ही मेमोरी की कमी ⁠विस्तार में बाधा बनी हुई है।

एसके हाइनिक्स ने शुरुआत में इंडियाना के अधिकारियों, पर्ड्यू विश्वविद्यालय और अमेरिकी सरकार के प्रतिनिधियों के साथ 2024 में 3.87 बिलियन डॉलर के निवेश समझौते की घोषणा की। तब से परियोजना का कुल निवेश $4 बिलियन से अधिक हो गया है।

कंपनी को उम्मीद है कि सुविधा और संबंधित आपूर्ति-श्रृंखला निवेश से स्थानीय स्तर पर लगभग 7,000 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष नौकरियां पैदा होंगी और सेमीकंडक्टर आपूर्ति-श्रृंखला लचीलेपन में योगदान मिलेगा।

इस परियोजना को अमेरिका का समर्थन भी मिला है। अमेरिकी सरकार ने दिसंबर 2024 में CHIPS अधिनियम के तहत $458 मिलियन के अनुदान और $500 मिलियन तक के ऋण को अंतिम रूप दिया।

अलग से, एसके हाइनिक्स के बोर्ड ने इस महीने की शुरुआत में 2031 तक लगभग 54.3 ट्रिलियन वॉन ($38.30 बिलियन) के निवेश को मंजूरी दी, जिसमें दक्षिण कोरिया में इसके चिप निर्माण संयंत्रों के निर्माण के दूसरे चरण के लिए 35.2 ट्रिलियन वॉन शामिल हैं।

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