टीएसएमसी सेमीकंडक्टर परीक्षण दक्षता को बढ़ावा देने के लिए काऊशुंग साइट विस्तार की योजना बना रही है
टीएसएमसी के उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी और सेवा के उपाध्यक्ष जून ने कहा कि कंपनी विस्तार पर ताइवान के आर्थिक मामलों के मंत्रालय और काऊशुंग सिटी सरकार के साथ काम कर रही है, जिससे सत्यापन दक्षता 25-50 प्रतिशत तक बढ़ने की उम्मीद है।
- ✓टीएसएमसी के उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी और सेवा के उपाध्यक्ष जून ने कहा कि कंपनी विस्तार पर ताइवान के आर्थिक मामलों के मंत्रालय और काऊशुंग सिटी सरकार के साथ काम कर रही है, जिससे सत्यापन दक्षता 25-50 प्रतिशत तक बढ़ने की उम्मीद है।
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- ✓एएनआईटीएसएमसी सेमीकंडक्टर परीक्षण दक्षता को बढ़ावा देने के लिए काऊशुंग साइट विस्तार की योजना बना रही है।
- ✓उन्होंने बुधवार से शुरू होने वाले सेमीकॉन ताइवान से पहले आयोजित वैश्विक 3डी आईसी शिखर सम्मेलन में यह टिप्पणी की।
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SynopsisTSMC के उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी और सेवा के उपाध्यक्ष जून ने कहा कि कंपनी विस्तार पर ताइवान के आर्थिक मामलों के मंत्रालय और काऊशुंग सिटी सरकार के साथ काम कर रही है, जिससे सत्यापन दक्षता में 25-50 प्रतिशत की वृद्धि होने की उम्मीद है।
एएनआईटीएसएमसी सेमीकंडक्टर परीक्षण दक्षता को बढ़ावा देने के लिए काऊशुंग साइट विस्तार की योजना बना रही है। फोकस ताइवान के अनुसार, ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) सेमीकंडक्टर सामग्री और उपकरणों के परीक्षण और सत्यापन में तेजी लाने के लिए काऊशुंग में बाईपु औद्योगिक पार्क में अपनी उपस्थिति का विस्तार करने की योजना बना रही है, कंपनी के एक कार्यकारी ने मंगलवार को कहा।
रिपोर्ट के अनुसार, टीएसएमसी के उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी और सेवा के उपाध्यक्ष जून हे ने कहा कि कंपनी विस्तार पर ताइवान के आर्थिक मामलों के मंत्रालय और काऊशुंग सिटी सरकार के साथ काम कर रही है, जिससे सत्यापन दक्षता में 25-50 प्रतिशत की वृद्धि होने की उम्मीद है।
इसके अलावा, फोकस ताइवान ने कहा, "टीएसएमसी उन्नत पैकेजिंग प्रतिभाओं के लिए एक विश्व स्तरीय प्रशिक्षण केंद्र विकसित करने और स्थानीय आपूर्तिकर्ताओं को वैश्विक आपूर्ति श्रृंखलाओं से जोड़ने की योजना के साथ पार्क में प्रक्रिया अनुसंधान एवं विकास भी करेगा।"
उन्होंने बुधवार से शुरू होने वाले सेमीकॉन ताइवान से पहले आयोजित वैश्विक 3डी आईसी शिखर सम्मेलन में यह टिप्पणी की।
उनके अनुसार, टीएसएमसी बाइपु औद्योगिक पार्क में 3-हेक्टेयर साइट विकसित करने की योजना बना रही है, जिसमें मॉड्यूलर सुविधाओं वाली दो इमारतें होंगी जिन्हें प्रौद्योगिकी विकसित होने पर पुन: कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।
उन्होंने कहा कि साइट में उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों, उपकरणों और सामग्रियों के परीक्षण और संयुक्त विकास के लिए छोटे क्लीनरूम और प्रयोगशालाएं होंगी, साथ ही उच्च कुशल अर्धचालक प्रक्रिया और उपकरण विशेषज्ञों के लिए एक प्रशिक्षण केंद्र भी होगा।
उन्होंने कहा कि इसके अलावा, यह कदम कृत्रिम बुद्धिमत्ता अनुप्रयोगों के तेजी से विकास के बीच उन्नत पैकेजिंग की मांग बढ़ने के कारण उठाया गया है।
उस मांग को देखते हुए, टीएसएमसी को उम्मीद है कि उसकी CoWoS उन्नत पैकेजिंग क्षमता 2027 तक 80 प्रतिशत से अधिक की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर से बढ़ेगी, 2029 तक मजबूत वृद्धि जारी रहने की उम्मीद है, उन्होंने कहा, जैसा कि फोकस ताइवान द्वारा रिपोर्ट किया गया है।
इससे पहले, एक अलग विकास में, टीएसएमसी ने चल रहे कृत्रिम बुद्धिमत्ता उछाल के बीच विस्तार का समर्थन करने के लिए लगभग 29.44 बिलियन अमेरिकी डॉलर के पूंजी बजट को मंजूरी दी थी।
अनुबंधित चिप निर्माता के अनुसार, बजट का उपयोग कई आवश्यकताओं के लिए किया जाएगा, जिसमें उन्नत प्रौद्योगिकी क्षमता स्थापित करना और नई निर्माण सुविधाओं का निर्माण शामिल है।
यह मंजूरी जुलाई के मध्य में एक निवेशक सम्मेलन के बाद मिली, जहां टीएसएमसी ने अपने 2026 पूंजीगत व्यय पूर्वानुमान को बढ़ाकर 60 बिलियन अमेरिकी डॉलर से 64 बिलियन अमेरिकी डॉलर कर दिया, जो अप्रैल के मध्य में घोषित 52 बिलियन अमेरिकी डॉलर से 56 बिलियन अमेरिकी डॉलर के अपने पहले अनुमान से अधिक था।
जुलाई सम्मेलन में, टीएसएमसी ने उच्च व्यय दृष्टिकोण के पीछे प्रमुख चालकों के रूप में 5जी, एआई अनुप्रयोगों और उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग उपकरणों की मजबूत वैश्विक मांग का हवाला दिया।
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| जारीकर्ता प्राधिकरण | ET Tech & Digital India |
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| विषय श्रेणी | TECHNOLOGY |
| क्षेत्र / अधिकार क्षेत्र | अखिल भारतीय (राष्ट्रीय) |
| सार्वजनिक तिथि | 2 सितंबर 2026 |